紫外的應(yīng)用點(diǎn)

紫外成像可以獲得比可見(jiàn)光成像更高的分辨率，能夠量測(cè)更小的尺寸及分辨更小的缺陷。廣泛應(yīng)用于晶圓和掩膜版關(guān)鍵尺寸(CD)測(cè)量及缺陷分析。

（基于瑞利公式對(duì)比，基于紫外光和可見(jiàn)光波段相比，基于相同0.9NA物鏡對(duì)比）

什么是關(guān)鍵尺寸

晶圓 / 掩膜版的CD（關(guān)鍵尺寸），是芯?微結(jié)構(gòu)中決定器件性能、制程良率的核心線(xiàn)寬 / 間距 / 孔徑，是光刻、量測(cè)環(huán)節(jié)需精準(zhǔn)控制的核心指標(biāo)。

現(xiàn)有主流CD測(cè)量方案

受限于可見(jiàn)光的極限分辨率影響，如果關(guān)鍵尺寸低于350納米左右，現(xiàn)有客戶(hù)會(huì)選擇CD-SEM進(jìn)行量測(cè)工作。

CD-SEM和紫外的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

CD-SEM（CD掃描電鏡）的分辨率可以達(dá)到納米甚至亞納米，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)制程20納米的CD測(cè)量。但CD-SEM造價(jià)昂貴，且測(cè)量速度不如傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)，對(duì)于250-350納米區(qū)間的成熟制程屬于過(guò)度配置方案，在該區(qū)域市面缺少合適的方案。

徠卡紫外方案

徠卡紫外成像系統(tǒng)搭載365納米紫外LED光源與150倍0.9NA紫外專(zhuān)用物鏡，實(shí)測(cè)可實(shí)現(xiàn)理論250納米左右的尺寸量測(cè)，以及3σ 5納米的重復(fù)精度。

徠卡紫外成像方案在該成熟制程區(qū)間可以給客戶(hù)提供更快的測(cè)量速度以及根據(jù)性?xún)r(jià)比的方案。

徠卡紫外方案內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

• ?反射內(nèi)部光軸集成了電動(dòng)可切換的長(zhǎng)壽命白光LED與UV LED光源

• ?一鍵切換白光照明與UV照明，無(wú)需重新對(duì)焦，可編碼照明設(shè)置

• 光源集成在內(nèi)部，幾乎無(wú)熱量產(chǎn)生，確保潔凈間的良好環(huán)境
  
  

  150倍可見(jiàn)光明場(chǎng)和150倍UV 效果對(duì)比
  
  

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